2024中國(guó)深圳半導(dǎo)體博覽會(huì)|第三代半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體封裝設(shè)備展覽會(huì)

2024中國(guó)深圳半導(dǎo)體博覽會(huì)|第三代半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體封裝設(shè)備展覽會(huì)

時(shí) 間：2024年5月15～17日

地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)

大會(huì)主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng)未來(lái)

發(fā)展前景：

半導(dǎo)體行業(yè)，這個(gè)高新技術(shù)升級(jí)的基石，如同科技海洋中的珍珠，其重要性不言而喻。它如同一座巨大的金字塔，支撐著各種頂尖技術(shù)的崛起和發(fā)展。而中國(guó)，作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，每年的消費(fèi)量占據(jù)全球的三分之一，進(jìn)口量更是高達(dá)驚人的3，000億美元。這個(gè)數(shù)字，甚至超過(guò)了中國(guó)的原油進(jìn)口量，足以見(jiàn)其在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位之重。

中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的支持，如同春風(fēng)化雨，潤(rùn)物無(wú)聲。早在2015年，就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)列入“中國(guó)制造2025”計(jì)劃中的關(guān)鍵行業(yè)，予以大力扶持。這如同為半導(dǎo)體行業(yè)注入了強(qiáng)大的生命力，使其在科技的海洋中破浪前行。

詳詢(xún)主辦方 張昊先生（同v）

186（前三位）

0215（中間四位）

0282（后面四位）獲取詳細(xì)資料及展位圖

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布，更是為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展指明了方向。文件中明確提出，到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)要進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。這不僅是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的目標(biāo)，更是中國(guó)向世界科技強(qiáng)國(guó)邁進(jìn)的堅(jiān)定步伐。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，如同璀璨的繁星，照亮了中國(guó)科技前進(jìn)的道路。讓我們共同期待，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在未來(lái)的輝煌成就。

為了引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)躍遷式發(fā)展，在國(guó)家各級(jí)主管部門(mén)的鼎力支持下，我們榮幸地宣布：2024中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于2024年5月15日至17日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大舉行。

本次展覽會(huì)以“塑造品牌，銳意創(chuàng)新，務(wù)實(shí)高效”為核心理念，致力于為參展商提供一個(gè)高端、精致、專(zhuān)業(yè)的交流平臺(tái)。我們將以獨(dú)到的創(chuàng)意、精準(zhǔn)的傳播策略和卓越的服務(wù)，將展會(huì)提升到一個(gè)全新的高度。

深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）將煥發(fā)出新的活力，成為半導(dǎo)體行業(yè)最權(quán)威、最具規(guī)模和最有價(jià)值的盛會(huì)。我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您共享這一行業(yè)盛宴，共謀未來(lái)發(fā)展。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及加工、封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)，擁有復(fù)雜的工序和工藝。

展出范圍：

封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；

半導(dǎo)體封裝是金屬、塑料、玻璃或陶瓷含有一個(gè)或多個(gè)離散的殼體的半導(dǎo)體器件或集成電路。單個(gè)組件在被切割成芯片、測(cè)試和封裝之前在半導(dǎo)體晶片（通常是硅）上制造。封裝提供了一種將其連接到外部環(huán)境的方法，例如印刷電路板，通過(guò)焊盤(pán)、焊球或引腳等引線；以及防止機(jī)械沖擊、化學(xué)污染和光照等威脅。

組委會(huì)聯(lián)系方式：
電 話：18602150282
QQ：2993824163（請(qǐng)說(shuō)參加深圳半導(dǎo)體展）
E-mail：2993824163@qq.com
聯(lián)系人：張 昊