2023亞洲智能芯片技術(shù)展（中國北京）

2023亞洲智能芯片技術(shù)展（中國北京）


舉辦時間：2023/10/19---2023/10/21

舉辦展館：北京亦創(chuàng)國際會展中心

主辦單位：訊通集團(tuán)

時間：2023年10月19日—21日   地點：中國·北京亦創(chuàng)會展中心


 


300+參展企業(yè)         30,000+展示面積


2000+新產(chǎn)品展示      50,000+專業(yè)觀眾


 




<<<參展費用


 


豪華標(biāo)準(zhǔn)展位（3M×4M）：國內(nèi)企業(yè)：RMB￥21800/個


標(biāo)準(zhǔn)展位（3M×3M）：    國內(nèi)企業(yè)：RMB￥18800/個


凈空地（54㎡起租）：    國內(nèi)企業(yè)：RMB￥1800元/㎡


 


<<<參展聯(lián)絡(luò)


北京訊通國際展覽有限公司


地 址：北京市朝陽區(qū)朝陽路71號銳城國際       


會務(wù)聯(lián)絡(luò)：王旭 15660619053（同微信）   


郵箱地址：3045920267@qq.com    


微信公眾號：cesasia


官方網(wǎng)址：www.cbibe.com


 


參展范圍
<<<參展范圍


 


一、人工智能芯片：顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計等等：


二、芯片制造設(shè)備：芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；


三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備：半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等。


四、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等


 
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：埃菲


聯(lián)系手機(jī)：15803921251


聯(lián)系電話：-


E-mail：243261682@qq.com

電話：84600937、 84600936

手機(jī)：13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598