2023深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展

2023ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展

開幕日期：2023-08-23
閉幕日期：2023-08-25
所屬省市：廣東
展會城市：深圳市
展會場館： 深圳會展中心
主辦單位：博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司
承辦單位：博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司
支持單位：博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司
展會地點(diǎn)： 深圳會展中心
展會類型：合作展會


展會介紹


2023ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將于2023年8月23日至25日在深圳會展中心（福田）繼續(xù)揚(yáng)帆起航！


五大展區(qū)帶您快速導(dǎo)入新藍(lán)海：車規(guī)與儲能、電源與碳中和、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封測專館、國產(chǎn)替代與本地化供應(yīng)鏈；
20+類500+家優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商一網(wǎng)打盡：涉及5G/射頻、車規(guī)級芯片與元件、電源與儲能、功率器件與第三代半導(dǎo)體、國產(chǎn)高性能連接器、MCU與嵌入式處理器、存儲、MEMS與傳感器、RISC-V與開源硬件、嵌入式AI、機(jī)器視覺與智能系統(tǒng)、工業(yè)級HMI、SiP與先進(jìn)封測設(shè)備、材料與服務(wù)等。
20+專業(yè)論壇，200+重磅專家演講人深度解析全球技術(shù)趨勢：汽車智能化、電動(dòng)汽車安全與節(jié)能的電池充電管理、AI與FPGA技術(shù)、SiP系統(tǒng)級封裝與先進(jìn)封測、功率器件與第三代半導(dǎo)體封測材料與工藝、Mini-LED發(fā)展及工藝、先進(jìn)存儲等。
4萬+企業(yè)決策者、技術(shù)專家、工程師和采購經(jīng)理：面對面交流的寶貴機(jī)會
展品范圍


半導(dǎo)體元件國際館/5G技術(shù)/車規(guī)級半導(dǎo)體元件專館
半導(dǎo)體、5G技術(shù)、車規(guī)級半導(dǎo)體元件展區(qū)、連接器/開關(guān)、MEMS/傳感器、分銷商電商


電源與儲能技術(shù)專館
電源管理、功率器件、第三代半導(dǎo)體、PD快充技術(shù)專區(qū)、電池、儲能、電源測試


嵌入式與AIoT技術(shù)專館
嵌入式處理器/MCU、RISC-V專區(qū)、存儲專區(qū)、AI技術(shù)、工業(yè)計(jì)算機(jī)/板卡/工業(yè)顯示、物聯(lián)網(wǎng)方案專區(qū)


SiP與先進(jìn)封測專館
先進(jìn)設(shè)備與工藝、EDA、OSAT封測服務(wù)、晶圓級SiP先進(jìn)產(chǎn)線展示、先進(jìn)材料、國際材料品牌專區(qū)、Mini-LED


聯(lián)系方式


電話:0755-8831 1535
傳真:0755-8831 2533
E-mail:elexcon.sales@informa.com
地址:深圳市南山區(qū)高新科技園

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